关于固定义齿修复基牙条件的叙述,错误的是:
选项:A、多根基牙的根分叉度越大越好
B、基牙牙槽骨吸收不能超过根长1/2
C、基牙最好的是健康活髓牙
D、基牙牙冠牙合龈高度适当
E、单根牙中固位力最大的为上颌尖牙
答案:B、基牙牙槽骨吸收不能超过根长1/2
关于上颌第一磨牙排列的位置,下列哪一项是正确的:
选项:A、牙颈部略向近中倾斜
B、颊尖离开牙合平面
C、近中舌尖排在牙合平面上
D、远中舌尖离开牙合平面
E、以上均对
答案:E、以上均对
全口义齿排列时,上颌第二双尖牙与牙合平面的关系:
选项:A、与牙合平面接触
B、离开牙合平面0.5mm
C、离开牙合面1.0mm
D、离开牙合平面1.5mm
E、离开牙合平面2mm
答案:A、与牙合平面接触
嵌体预备时,错误的做法是:
选项:A、去尽病变腐质
B、轴面最大周径线降至龈缘
C、适当磨改异常的对牙合牙
D、提供良好的固位形和抗力形
E、预防性扩展
答案:B、轴面最大周径线降至龈缘
塑料全冠不可用于:
选项:A、暂时性保护性修复
B、判断修复是否可行的诊断性暂时性修复
C、上颌第一磨牙永久性修复
D、临时冠
E、以上均不是
答案:C、上颌第一磨牙永久性修复
开口度是指患者最大开口时:
选项:A、上下唇之间的距离
B、上下中切牙切缘之间的距离
C、上下中切牙龈缘之间的垂直距离
D、上中切牙切缘至额底的距离
E、鼻底至颏底的距离
答案:B、上下中切牙切缘之间的距离
戴全口义齿时,如果发现口内作正中牙合力时,只有两侧第二磨牙接触,其余牙齿开牙合力,处理方法是:
选项:A、降低第二磨牙
B、抬高其他牙齿
C、加大补偿曲线
D、减少补偿曲线
E、重新取牙合关系记录
答案:E、重新取牙合关系记录
为了增加全冠的固位力,下列哪种方法是错误的:
选项:A、修复体与预备体的接触面要密合
B、增大修复体与预备体的接触面积
C、在牙合力面加钉、洞等固位形
D、牙合聚合度以2-5°为宜
E、备牙时增加预备体表面的粗糙度
答案:E、备牙时增加预备体表面的粗糙度
对牙髓刺激性小的粘固剂是:
选项:A、自凝塑料
B、热凝塑料
C、磷酸锌粘固剂
D、聚羧酸锌粘固剂
E、环氧树脂粘固剂
答案:D、聚羧酸锌粘固剂
解析:1、磷酸锌:粘固力强但对牙髓刺激较大,活髓不宜使用
2、聚羧酸:对牙髓刺激作用小,粘接力较高
3、玻璃离子粘固剂:粘固力与聚酸度底、抑菌、可释放氟防龋
4、树脂类粘固剂:其粘接力强,不溶于水,封闭性好,但应注意冠边缘残余粘结剂刺激龈组织的问题。
设计间隙卡制备牙体时,不能预备成楔形,也不能破坏两相邻牙的接触点,这样做的原因是:
选项:A、防止基牙龋坏
B、避免形成楔力使基牙移位
C、尽量利用天然间隙
D、防止基牙间食物嵌塞尽量少磨除牙体组织
E、缺少选项
答案:B、避免形成楔力使基牙移位
下列关于烤瓷熔附金属全冠特点的描述,不正确的是:
选项:A、能恢复牙体的形态功能
B、抗折力、耐磨性和抗冲击力强
C、颜色外观逼真、色泽稳定、表面光滑
D、有良好的生物相容性
E、属于临时性修复
答案:E、属于临时性修复
解析:永久性修复体
关于嵌体洞斜面的预备叙述正确的是:
选项:A、斜面预备可以增加嵌体的密合性和封闭性
B、斜面预备可以去除洞缘无基釉,预防釉质折断
C、预备呈45°斜面,宽度约1.5mm
D、斜面预备可以防止粘固剂溶解,减少微渗漏发生
E、以上都对
答案:E、以上都对
不符合牙体缺损修复体固位原理的是:
选项:A、修复体组织面与预备体表面接触越紧密固位越好
B、邻沟可增大修复体与预备体的约束力
C、轴面聚合度越小固位力越大
D、修复体粘结面越光滑粘结力越强
E、粘接剂越厚粘接力越小
答案:D、修复体粘结面越光滑粘结力越强
解析:修复体粘接面越光滑,摩擦力越小,而且粘结面与黏结剂的结合也越差,从而导致固位力降低。
口腔修复时,哪些是颌面检查的内容:
选项:A、面部皮肤颜色,营养状态
B、颌面部外形的对称性
C、颌面各部分之间的比例关系
D、侧面轮廓的面型
E、以上都对
答案:E、以上都对
下列哪项措施不利于增加人造冠的摩擦力
选项:
A、接触面适当粗糙
B、人造冠与患牙紧密结合
C、备牙时增大聚合角度
D、尽量使冠的各轴壁平行
E、以上都是
答案:C、备牙时增大聚合角度
下列哪项关于烤瓷瓷层的叙述是正确的:
选项:A、不透明瓷至少0.4mm
B、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
C、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
D、体瓷厚度一般为0.5mm
E、金瓷冠的颜色主要靠上色获得
答案:B、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为:
选项:A、0.3mm
B、0.5mm
C、0.7mm
D、0.8mm
E、1mm
答案:A、0.3mm
解析:贵金属的基底冠厚度为0.3mm,贵金属肩台的厚度为0.35-0.5mm
义齿初戴时需做的检查有:
选项:A、咬合接触是否均匀,有无早接触点
B、卡环与牙合支托是否就位,密合
C、基托与黏膜是否密贴,边缘伸展是否适度,有无翘动,压痛
D、连接体与黏膜是否密贴,有无压迫
E、以上均是
答案:E、以上均是