备洞过程中，引起的牙髓反应在临床上不可能表现为

A．钻针切割牙体组织时疼痛

B．切割牙体组织时只有酸痛感

C．治疗结束后，仍有激发痛

D．治疗结束后，出现自发痛

E．治疗结束后，出现咬合痛

E．治疗结束后，出现咬合痛

下列哪项不是增加抗力的措施

A．去除无机釉

B．去除薄壁弱尖

C．保留承力区的薄壁弱尖

D．洞缘线设计为圆钝曲线

E．做盒形洞形

C．保留承力区的薄壁弱尖

哪项不是复面洞做成阶梯的作用

A．分散牙合力

B．保护牙髓

C．少切割牙体组织

D．抗力形

E．便利形

E．便利形

银汞合金与牙齿的固位是

A．固位形

B．螯合

C．机械粘接

D．汞齐化

E．化学粘接

A．固位形

在备洞过程中下例哪项不是减少疼痛的方法

A．选择适宜的器械

B．间断磨除法操作

C．药物处理

D．局部麻醉

E．冷水冷却

C．药物处理

复合树脂充填材料的粘接修复体脱落的原因，除了

A．牙齿表面未彻底清洁

B．酸蚀后的牙面接触唾液

C．复合树脂充填物较薄

D．牙齿表面未干燥

E．制备了固位形

E．制备了固位形

复合树脂与牙釉质表面粘接的方式

A．机械性锁合粘接

B．化学性粘接

C．机械性与化学性粘接

D．固位洞形

E．螯合

A．机械性锁合粘接

在检查龋洞时，光导纤维对下列哪组牙齿效果最好

A．上、下前牙邻面

B．上磨牙邻面

C．下磨牙邻面

D．上、下双尖牙邻面

E．以上均包括

A．上、下前牙邻面

中龋直接充填时，下列哪些材料对牙髓刺激最大

A．聚羧酸水门汀

B．氧化锌丁香油糊剂

C．银汞合金

D．复合树脂

E．玻璃离子水门汀

D．复合树脂

复合树脂充填时，下列哪项洞型要求是错误的

A．洞缘线及点线角圆钝

B．前牙可保留无基釉

C．任何条件下均可不做固位形

D．洞缘线圆缓

E．洞缘角制备小斜面

C．任何条件下均可不做固位形

银汞合金中白合金粉由以下几种金属组成

A．银、锡、铜、铅

B．银、锡、铜、锌

C．银、锡、铜、锰

D．银、铜、锌、铁

E．银、锡、锌、铝

B．银、锡、铜、锌

龋损在什么阶段时就开始产生牙髓反应

A．釉牙本质界处

B．牙本质外1／3

C．牙本质中1／3

D．牙本质内1／3

E．髓壁处

C．牙本质中1／3

银汞合金在调制及使用过程中，不释放汞蒸气污染环境的是

A．调制前汞散落

B．调制过程未在密闭容器中进行

C．排入下水道的散落的银汞合金碎屑

D．硬固后的银汞合金碎屑

E．放人15cm高饱和食盐水中的银汞合金碎屑

E．放人15cm高饱和食盐水中的银汞合金碎屑

慢性龋对牙本质一牙髓复合体影响为

A．脱矿区宽，再矿化的牙本质透明区窄

B．脱矿区宽，再矿化的牙本质透明区宽

C．脱矿区窄，再矿化的牙本质透明区窄

D．脱矿区窄，再矿化的牙本质透明区宽

E．以上特点均不正确

D．脱矿区窄，再矿化的牙本质透明区宽

银汞合金充填时，备洞要求除外

A．需做成盒形洞

B．有一定固位形状

C．洞缘线圆钝

D．点线角锐利

E．去除无基悬釉

D．点线角锐利

理想充填材料的要求，哪一项是不正确的

A．对人体无毒，长期在口腔中无害

B．对牙髓无刺激性

C．化学性能稳定

D．机械强度越大越好

E．具有半透明性的白色材料

D．机械强度越大越好

充填后嵌塞的原因如下，除了

A．未恢复接触点

B．邻牙有龋坏

C．外展隙小

D．充填体悬突

E．充填时用了成形片

E．充填时用了成形片

前牙切角缺损时，在以下哪一种缺损边缘范围内增加酸蚀面积

A．牙体缺损区外1～3mm深0．5mm的正常釉质处

B．牙体缺损区外1～3mm深1mm的正常釉质处

C．牙体缺损区外3～5mm深O．5mm的正常釉质处

D．牙体缺损区外3～5mm深lmm的正常釉质处

E．牙体缺损区外5mm以上深O．5mm的正常釉质处

C．牙体缺损区外3～5mm深O．5mm的正常釉质处

下列哪种材料对牙髓刺激性小且可促进牙本质形成

A．磷酸锌水门汀

B．聚羧酸水门汀

C．玻璃离子水门汀

D．Ca(OH)2糊剂

E．银汞合金

D．Ca(OH)2糊剂

玻璃离子充填时，洞型要求哪一项是错误的

A．洞有一定深度

B．洞缘可保留无基釉

C．洞缘做洞斜面

D．在不承受猞力时，可不做出固位形

E．洞底可呈圆弧形

C．洞缘做洞斜面

Ⅱ类洞制备时，猞面鸠尾的深度应在

A．釉牙本质界处

B．釉牙本质界下O．2mm以内

C．釉牙本质界下0．2mm以上～O．5mm以内

D．釉牙本质界下O．5mm以上～1mm以内

E．釉牙本质界下1mm以上～1．5mm以内

C．釉牙本质界下0．2mm以上～O．5mm以内

下列窝洞预备的原则中，哪一项是不正确的

A．去净腐质

B．保护牙髓

C．制备抗力形

D．制备固位形

E．窝洞点线角为钝角

E．窝洞点线角为钝角

下列各项哪一项不是抗力形所要求的

A．窝洞应底平，壁直，点线面清楚而圆钝

B．窝洞的深度应达到釉牙本质界下0．5mm

C．洞形外形线圆缓

D．使用根管桩或牙本质钉

E．鸠尾峡与轴髓线角勿在同一平面上

D．使用根管桩或牙本质钉

梯形固位可用于

A．邻合面洞

B．邻(唇)颊面洞

C．邻舌(腭)面洞

D．后牙颊合面洞

E．以上各种均包括

E．以上各种均包括

备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为

A．高速钻机须有降温措施

B．慢速手机去腐时应保持窝洞干燥

C．切削牙体组织应采用间断磨除法

D．深洞充填时需垫底

E．包括以上各项

E．包括以上各项

后牙Ⅱ类洞制备时，鸠尾峡宽度为

A．颊舌牙尖间距的1／4

B．颊舌牙尖间距的>1／4～<1／3

C．颊舌牙尖间距的>1／3～<1／2

D．颊舌牙尖间距的>1／2～<2／3

E．颊舌牙尖间距的>2／3～<3／4

C．颊舌牙尖间距的>1／3～<1／2

后牙Ⅱ类洞型鸠尾峡的部位位于

A．洞底轴髓线角靠近中线处

B．洞底轴髓线角处

C．洞底轴髓线角靠近边缘嵴处

D．根据龋坏情况酌情处理

E．颊舌牙尖的任何部位

A．洞底轴髓线角靠近中线处

深龋备洞时，下列哪项措施是错误的

A．洞底平，侧壁平直，两者相垂直

B．去尽腐质

C．保护牙髓

D．洞缘线圆钝

E．尽量保留健康牙体组织

A．洞底平，侧壁平直，两者相垂直

根据G．V．Black的窝洞分类方法，下列哪句话是正确的

A．Ⅰ类洞都是单面洞

B．Ⅱ类洞都是复面洞

C．Ⅰ类洞是后牙窝沟点隙龋坏所制备的洞形

D．Ⅲ类洞是前牙邻面未损伤切角的龋坏所制备的洞形

E．Ⅴ类洞是后牙唇(颊)舌(腭)面近龈1／3处破坏所制备的洞形

D．Ⅲ类洞是前牙邻面未损伤切角的龋坏所制备的洞形

复面洞制备时阶梯的髓壁与

A．龈壁平行

B．龈壁垂直

C．轴壁平行

D．近中壁平行

E．远中壁平行

A．龈壁平行